模组向高像素，轻薄化方向发展：13M厚度低至3.7mm

在硬件方面，摄像头的主流像素值已达1300万像素，并且进一步向16M、21M、23M的方向迈进。而手机摄像头模组的厚度向轻薄方向发展：20M的模组向5.0mm厚度方向发展，13M做到极致的3.7mm厚度。

在软件方面，手机对于图片的处理能力越来越强。就应用上讲，各手机品牌纷纷开发出了更具个性化和更简单的应用。这些应用使得手机的应用场景更广阔，也更接近于单反手机，在一定程度上图片的软件能力已成为新的竞争点。