PCB板从单层发展到多层，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB板的材质：
22F单面复合基板：单面半玻纤板材。（一般可以模冲，要求高的话电脑钻）
CEM-1 单面复合基板：这种材料需要采用数控钻孔。（一般可以模冲，要求高的话电脑钻）
CEM-3 双面复合基板：最低低端的双面板材料，属于半玻纤材质。（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种材料，比FR-4会便宜5-10元左右/㎡）。
FR-4 环氧树脂玻璃纤维板：最常用的PCB板材料。
PCB板防火等级划分：按照UL标准规定的基板燃烧特性可从高到低分为下面四类：UL-94V0、UL-94V1、UL-94V2、UL-94HB。
半固化片：用于制作多层PCB板，常用型号有1080、2116、7628等规格。
94HB纸板：最普通的纸板材料，基本都用来制作低档次的单面板，价格便宜。因其不具阻燃作用，对于电源等一系列有防火要求的产品是不能使用的。
94V0纸板：具有阻燃作用的纸板材料，与94HB纸板材料相比其组成成份中添加有阻燃济。（模冲孔）
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
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